Przelotki (ang. Via) Tak nazywane są metalizowane otwory, które stosowane są w celu zapewnienia elektrycznego połączenia pomiędzy różnymi warstwami przewodzącymi obwodu. Jako przelotki zazwyczaj są wykonywane otwory o  małej średnicy (0,2 mm – 0,5 mm), ponieważ nie jest w nich przewidywany montaż wyprowadzeń elementów elektronicznych. Również wielkość pierścienia woku tego otworu jest minimalna.
    Przelotki moga być wykonywane w wersji zakrytej i odkrytej. Zakryta przelotka to taka, której obszar pokryty jest maską lutowniczą.
    Właściwości przelotki ustawia się w oknie dialogowym pokazanym poniżej. Można ustawić w nim wymiary i położenie VIA. Dodatkowo pokazywane jest połączenie (Net) do którego należy. Czasami w projekcie przed jego przekazaniem do produkcji trzeba hurtowo zakryć lub odsłonić przelotki. Operację tę ułatwia specjalne polecenie.

Polecenie zakrywania przelotek.

Polecenie to umożliwia jednoczesne zakrycie lub odkrycie wszystkich przelotek na płytce.  Dodatkowo możliwe jest ustalenie na których warstwach maja być zakrywane przelotki. Oddzielnie można zdecydować czy operacja ma dotyczyć wszystkich VIA, tylko zaznaczonych lub należących do wybranego połączenia. Rysunek obok przedstawia wygląd okna ustalającego parametry tej operacji.

 Przelotki odkryte zazwyczaj pozostawia się na płytkach prototypowych lub testowych. Umożliwiają one łatwy dostęp do sygnałów i ich pomiary. W seriach produkcyjnych, przeznaczonych do montażu automatycznego zalecane jest zakrywanie wszystkich przelotek.